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pcb加急打样,高精密盲埋孔HDI线路板讲解

人气:2480 发表时间:2019-02-25 09:25:47

随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精1确设置盲孔,埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.

HDI板专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计,一个模块容量1000VA(高度1U),自然冷却,可以直接放入19”机架,最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术,具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力,可以不考虑负载功率因数和峰值因数。

HDI板主要是应用微盲埋孔的技术进行制作,特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高,而由于线路密度大增,也让HDI板制成之印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔,HDI必须采行非机械的钻孔制程,非机械钻孔的方法相当多,其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主。

HDI板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。可降低PCB成本:当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:13632635896  更多资讯可关注:https://www.szqhpcb.com/



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