欢迎光临 深圳市群慧电子有限公司 官网!
咨询热线:13632635896 English

深圳市群慧电子有限公司

Shenzhen Qunhui Electronics Co.,Ltd

深圳线路板厂多层线路板加工工艺

人气:708 发表时间:2019-03-08 09:04:33

所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层,由于电源层整块覆铜,因此在焊盘和过孔所处的位置,电源层都应盖该留出相应的一块区域不进行覆铜,即焊盘和过孔的铜膜与电源层铜膜之间应该留有一定的间距,以免与电源层发生短路.高密度互连积层多层板工艺,是电子产品的"轻、薄、短、小"及多功能化发层的产物。有关资料报导,在技术指标上有些较为明确的介定: 1)微导通孔(包括多层盲孔PCB,多层埋孔PCB)的孔径≤Φ0.1毫米;孔环≤0.25毫米;2)微导通孔的孔密度≥600孔/平方英寸;导线宽间距≤0.10毫米;4)布线密度(设通道网格为0.05英寸)超过117英寸/平方英寸。从技术指标说明实现PCB高密度化,采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分为四种:  


1.致法成孔积层多层板工艺 

2.2.离子体蚀孔制造积层多层线路板工艺

3.3.射流喷砂法成孔积层多层板工艺

4.激光成孔积层多层线路板工艺

高密度互连积层多层板还有另外三种常用分类叫法,一是按积电层多层板的介质材料种类分:1)用感光性材料制造积层多层板、2)用非感光性材料制造积层多层板。二是按电气互连方法分类:1)电镀法的微导通孔互连的积层多层板、2)导电胶法的微导通孔互连的积层多层板。三是按"芯板"分类:1)有"芯板"结构、2)无"芯板"结构(无芯板结构是在半固化片上用特种工艺技术制造高密度互连积层多层板)。

深圳市群慧电子有限公司是一家专业生产高精密双面、多层及阻抗、盲埋孔、厚铜线路板制造商,产品覆盖HDI、厚铜、背板、刚挠结合、埋容埋阻、金手指等各类线路板,可满足客户对各类产品的需求,业务合作:


13632635896  更多资讯可关注:https://www.szqhpcb.com/



上一篇:深圳多层线路板厂家_深圳线路板打样_PCB打样

下一篇: 深圳线路板厂高精密HDI电路板制作

推荐相关
深圳市群慧电子有限公司
地 址:深圳市宝安区沙井街道西环路1001号上星西部工业区B栋二楼
邮 箱: zhengshuangli@szqhpcb.com 
电 话:+86-0755-82595264
传 真:+86-0755-23003845
联 系 人:郑浩 13632635896
企业官网: www.szqhpcb.com
  • 公众服务号
  • 扫码咨询
关键词:HDI线路板_消费类PCB_汽车类PCB_厚铜PCB_沉金电路板_双面电路板_深圳电路板厂家 CopyRight 深圳市群慧电子有限公司 © 2018 All Rights Reserved.  粤ICP备17103027号-1  技术支持:顾佰特
联系电话
索要报价
在线咨询
扫一扫

扫一扫
添加微信咨询

全国免费服务热线
136-3263-5896

返回顶部