1、柔性型材上的内角的最小半径为1.6 mm。半径越大,可靠性越高,抗撕裂性越强。在形状的角落,可以.[详细]
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等...。 它们的走向应该是呈线形的(或.[详细]
从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。从.[详细]
一、电脑上打开PCB设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得最近,最容易连到一块。特别要注意IC.[详细]
PCB电路板表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能.[详细]
覆铜板:COPPER CLAD LAMINATE,电路板厂简称CCL,或板材.[详细]
层偏是指本来要求对位的PCB板各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB板类型的设计要求来管控。.[详细]
在PCB生产工艺中,钻孔是非常重要的,不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔,用以提供电气.[详细]
PCB多层电路板分类,可以分为很多工艺类型,下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型:.[详细]
另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,减少文件尺.[详细]
线路板厂打样时采用的表面处理方式有所差异,各表面处理方法均有其独特的特点,以化学银为例,它的制.[详细]
由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主机板而不.[详细]
下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。.[详细]
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小.[详细]
今天我就来普及一下PCB板打样我们应该如何选择沉金还是喷锡。如果是比较简单,元件封装也比较大的板,我.[详细]
PCB电路板制作时,需要出菲林,根据生产工艺的不同,会有两种不同方式出菲林,即PCB正片和负片,正片.[详细]
就在前几天,再和客户闲聊的时候客户问到了一个问题,他说怎么辨别一个PCB电路板是好是坏呢?.[详细]
那种情况下PCB电路板会变形?经过小编这几天的认真思考与观察发现了一些这样的情况,今天在这里与大家分.[详细]
硬板:PCB (Printed Circuit Board);软板:FPC或FPCB(Flexibl.[详细]
1、外观整洁。外观平整边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。 2、工艺合理的要.[详细]