如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried vi.[详细]
预防多层电路板在加工过程中产生翘曲.[详细]
"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,.[详细]
高精密HDI线路板埋、盲孔技术在现今的PCB板产业发展中显的越来越重要。.[详细]
所有的穿透式焊盘和过孔都要穿过电源层,由于电源层整块覆铜,因此在焊盘和过孔所处的位置,电源层都应盖该.[详细]
一般情况下,PCB多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利.[详细]
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提.[详细]
一般情况下,PCB多层板布线是按电路功能进行,在外层布线时,要求在焊接面多布线,元器件面少布线,有利.[详细]
通过采用普通多层印制板生产之销钉前定位系统,将各层单片之图形制作统一到一个定位系统中,为实现制造之成.[详细]
埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,.[详细]
很多客户为了在批量生产之前,会先确定所制作的电路板是否存在问题,能否实现所需要的功能,避免后期出现很.[详细]
多层板信号传输线的特性阻抗Z0 (差分阻抗多层PCB线路加工),目前要求控制范围通 常是:50Ω±1.[详细]
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通.[详细]
线路板的生产过程较为复杂,它涉及的工艺范围较广,从简单的机械加工到复杂的机械加工,有普通的化学反应还.[详细]
本来铜箔是覆盖在整个电路板上的而且在出产过程中部份被蚀刻掉,线路板自身的基板是由隔热、并不易曲折的原.[详细]
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,这两类过孔.[详细]
特性阻抗又称“特征阻抗”。是指在某一频率下,传输信号线中(也就是我们制作的线路板的铜线),相对某一参.[详细]
PCB几乎存在于我们所有能见的电器中,它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路.[详细]
一般的HDI电路板采用金属化盲孔连接需要连接的各个线路层,其制作工艺包括:在层压某一层铜箔层之后,利.[详细]
PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路.[详细]