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发布时间:2019-04-01
双面覆箔板 --> 钻孔 --> 化学镀铜 --> 整板电镀铜 --> 堵孔 --> 网印成像(正像) --> 蚀刻 --> 去网印料、去..
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发布时间:2019-04-01
近年来制造双面孔金属化印制电路板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。..
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发布时间:2019-04-01
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发布时间:2019-03-29
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI盲孔板的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。..
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发布时间:2019-03-29
今天跟大家探讨下多层印制线路板的制作流程,其实是可以分很多种方案来制作的,不同的工艺用不同的制作方案,在做板子前首先要提供PCB资料比如:Gerber文件,BOM清单,元器件位号图..
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发布时间:2019-03-29
多层沉金线路板用于各个电子产品领域上,是电子产品不可缺少的一个元件。电子元器件都将安装焊接在线路板上来实现它的功能价值所在。最常用的工艺是锡或者镍金,现在主要给大家介绍镍金的作用和..
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发布时间:2019-03-28
布线通道计算规则:
PCB板布线通道初步估算方式:..
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发布时间:2019-03-28
在覆铜中,为了让覆铜达到我们预期的效果,覆铜方面需要注意那些问题:..
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发布时间:2019-03-28
PCB拼板详细介绍
全选电路板,并复制电路板,复制电路板的时候,鼠标点到X=0,Y=0原点上。..
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发布时间:2019-03-28
对于印刷线路板的打样的价钱是根据和客服人员先交流好后才能确定的,等客服人员提供报价单回签后再支付实际金额,就算完成下单了。..