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发布时间:2019-03-20
"包装"此道步骤在PCB厂中受重视程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面当然是因为它没有产生附加价值,二方面是台湾制造业长久以来,不注重产品的包装..
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发布时间:2019-03-19
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。..
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发布时间:2019-03-19
1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。..
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发布时间:2019-03-19
印制电路板主要是由焊盘、过孔、铜膜导线和工作层面以及元件封装组成。..
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发布时间:2019-03-15
在多层板(MLB)的生产加工过程中,内层板的表面处理是非常重要的工序,直接影响到多层板的品质,对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。..
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发布时间:2019-03-15
(1)流程以双面板为例,流程为:下料→钻孔→PTH (化学镀铜)→板面镀铜→光成像→图形电镀→碱性蚀刻→阻焊+字符→热风整平(HAL)→机加工→电性能测试(ETest)→FQA→成..
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发布时间:2019-03-15
高密度多层线路板厂家:产品覆盖1-32层,产品覆盖1-20层、多层板、厚铜板、玻纤板、高频微波等特殊PCB板。..
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发布时间:2019-03-14
简单来说,就是先将要抄板的电路板进行扫描,记录详细的元器件位置,然后将元器件拆下
来做成物料清单(BOM)并安排物料采购,空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成PCB线路板板图..
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发布时间:2019-03-14
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘..
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发布时间:2019-03-14
盲埋、盲孔结构的印制电路板,一般都采用“分板”生产方式来完成,这就意味着要经过多次压板、钻孔、孔化电镀等才能完成,因而精密定位是非常重要的。..